Zaproszenie na Forum Rozwiązań dla Obronności przedstawicieli przedsiębiorstw, środowiska naukowego oraz instytucji zainteresowanych rozwojem nowoczesnych technologii dla sektora bezpieczeństwa zapraszamy do udziału w Forum Rozwiązań dla Obronności, które odbędzie się 18 czerwca 2026 r. we Wrocławiu.

Wydarzenie organizowane przez firmę Dopak będzie okazją do wymiany wiedzy i doświadczeń pomiędzy przedstawicielami przemysłu, sektora obronnego, nauki oraz dostawcami zaawansowanych technologii. W programie przewidziano wystąpienia ekspertów reprezentujących m.in. Akademię Wojsk Lądowych, Instytut Łukasiewicza, KraussMaffei, Dopak, Hydropress, Technology Applied oraz EC Engineering.

Podczas forum poruszone zostaną zagadnienia związane z:

• produkcją addytywną i drukiem 3D dla sektora obronnego,
• nowoczesnymi materiałami wykorzystywanymi w lotnictwie i obronności,
• technologiami dronowymi,
• zastosowaniem zaawansowanych stopów metali w przemyśle rakietowym,
• nowoczesnymi metodami projektowania i produkcji przemysłowej.

Forum będzie również przestrzenią do nawiązywania kontaktów biznesowych, wymiany doświadczeń oraz identyfikowania nowych możliwości współpracy pomiędzy przemysłem, nauką i sektorem obronnym.

Szczegóły wydarzenia:

• Data: 18 czerwca 2026 r.
• Godzina: 09:00–15:30
• Miejsce: Dopak Sp. z o.o., ul. Kwiatkowskiego 5a, Wrocław

Jak zgłosić udział?

Aby dołączyć do wydarzenia, należy przesłać zgłoszenie na adres krajewska@dopak.pl, podając:

• imię i nazwisko,
• nazwę firmy lub instytucji,
• numer telefonu kontaktowego.